11月14日に桂キャンパスAクラスター構内にて,BBQを行いました.
研究室内BBQは毎年の恒例行事でしたが,新型コロナウイルス拡大防止の観点から2020年以降は実施できておりませんでした.
活動制限ガイドラインの緩和により,今年度から本BBQを含む様々な研究室内行事を再開しております.
BBQ中は雑談に加えて,研究に関する議論も積極的に行われておりました.
11月14日に桂キャンパスAクラスター構内にて,BBQを行いました.
研究室内BBQは毎年の恒例行事でしたが,新型コロナウイルス拡大防止の観点から2020年以降は実施できておりませんでした.
活動制限ガイドラインの緩和により,今年度から本BBQを含む様々な研究室内行事を再開しております.
BBQ中は雑談に加えて,研究に関する議論も積極的に行われておりました.
IEEEのAsian Solid-State Circuits Conferenceにてマーフズ講師はディジタルLDOに関する研究成果を発表しました.この論文の内容は卒業生の研究成果であり,TSMCの65nmプロセスにチップ実証したものです.
Shun Yamaguchi, Takashi Hisakado, Osami Wada, and Mahfuzul Islam, “An Adaptive-Sampling Digital LDO with Statistical Comparator Selection Achieving 99.99% Maximum Current Efficiency and 0.25ps FoM in 65nm,” in IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC)
10月19,20日に山形にて開催された電子情報通信学会 環境電磁工学研究会にて,M2江原,M2早瀬が発表いたしました.
発表タイトルは以下の通りです.
IPSJ Transactions on System LSI Design Methodologyに次の論文が採択されました.2月に発行される予定です.この論文は卒業生の北村君の研究成果をまとめたものです.
論文題目: Design of Reference-free Flash ADC With On-chip Rank-based Comparator Selection Using Multiple Comparator Groups
著者: Takehiro Kitamura, Takashi Hisakado, Osami Wada, and Mahfuzul Islam
10月の24日から27日までに開催されたIEEE 15th International Conference on ASICにマーフズ講師が参加し,「Utilizing Order Statistics for Low-power Analog Circuit Design in Scaled CMOS Technologies」という題目で招待講演をしました.
10月6,7日に岐阜にて開催された電子情報通信学会 非線形問題研究会(共催:回路とシステム研究会)にて,久門グループ所属のM1 鈴木・M2 山本が発表いたしました.
発表タイトルは以下の通りです.
6日の夕方には懇親会が実施され,鵜飼観覧船にて鮎料理を楽しみました.
9月20日に九州工業大学にて開催された黎明電子機器学シンポジウム(九州工業大学・岡山大学共催)にて,弊研究室の学生が発表いたしました.
8/30~9/1にDAシンポジウムに参加してきました.
本研究室では,3名の学生とマーフズ講師が参加しました.
昨年のDAシンポジウム2022のアワードとして,M2太田とOBの山口が受賞しました.
M2太田がSLDM優秀論文賞を受賞
OBの山口が情報処理学会CS領域奨励賞を受賞(マーフズ講師が代わりに受け取り)
OBの山口がIEEE Academic Research Awardを受賞(マーフズ講師が代わりに受け取り)
2023年6月24日にリーガロイヤルホテル京都にて,昨年度ご退官された和田 修己先生の退職記念パーティーを行いました.
ご来場されたOB・OG・関係者の方々に感謝申し上げます.
和田 修己先生は名古屋工業大学にて,今後も研究を続ける予定ですので,関係者の方々はよろしくお願いいたします.
タイトル : Single-conductor transmission-line model for bent wire structures
雑誌名 : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
著者 : 田代,鮫島,久門,マーフズ,和田
オープンアクセスですので,どなたでも閲覧可能です.
https://ieeexplore.ieee.org/document/10183675